底部填充(underfill)解決方案
伴隨電子產品的小型化、便攜化、功能多樣化的發(fā)展趨勢，底部填充成為電子產品可靠性提高的必要工藝。對于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗沖擊能力；對于FLIP CHIP，因其熱膨脹系數(shù)（CTE)不一致產生熱應力，導致焊球失效，底部填充提高其抵抗熱應力的能力。 在底部填充的工藝方面，PCBFPC制造商始終面對滿足底部填充精度的前提下，來平衡產量、材料、勞動力設備投資的挑戰(zhàn)，同時還必須設備的售后服務響應速度與成本。傳統(tǒng)的針筒底部填充的方法，通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用國外設備，雖然精度與效率都能滿足要求，但其購機成本與售后服務成本，對于PCBFPC制造商來說，往往是難以承受的。 HTGD的底部填充設備為制造商從小批量生產到在線高產量各個生產層面提供了極大的優(yōu)勢。系統(tǒng)配置自主知識產權的核心產品噴射閥，成熟
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