2024年3月20日-3月22日,2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備在上海新國際博覽中心盛大舉辦。本屆展會吸引了904家展商,在近75,000平方米的展館內(nèi)向60,657位觀眾展示了電子智能制造的新產(chǎn)品和技術(shù)。
和田古德攜新產(chǎn)品在展會中亮相,其中,3D AOI的超前創(chuàng)新技術(shù)更是吸引了眾多中外觀眾的駐足觀看及問詢。
作為檢測設(shè)備新星,和田古德生產(chǎn)的3D AOI能夠全面覆蓋各類元件,GDK 3D AOI最小可檢測公制0201(7μm)/ 公制0603(12μm)的微小元器件。基于自主研發(fā)的3D成像技術(shù),結(jié)合成熟可靠的傳統(tǒng)檢測算法以及新興的人工智能(AI)算法,直擊當前AOI檢測行業(yè)的痛點,同時突破檢測量程限制,最高可實現(xiàn)35mm元件全檢。
和田古德3D AOI通過針對性的軟硬件方案設(shè)計,能夠輕松解決板面彎曲難題,保證檢測結(jié)果的一致性;同時3D AOI全系內(nèi)置基于AI驅(qū)動的智能編程系統(tǒng),讓零程序基礎(chǔ)操作人員也可根據(jù)生產(chǎn)進度,輕松調(diào)整和設(shè)置參數(shù),最快5分鐘便可實現(xiàn)換型編程,高效匹配產(chǎn)線節(jié)奏。
和田古德3D AOI系列設(shè)備,在優(yōu)良的裝配工藝與嚴格的裝配要求基礎(chǔ)上,搭載特有的算法與功能,顯著降低設(shè)備間差異,進而可實現(xiàn)同一算法程序多機通用,極大增加算法程序的可復(fù)制性與可拓展性。和田古德 3D AOI可輕松實現(xiàn)所有入廠設(shè)備的一致運作,確保所有檢測標準與結(jié)果的高度統(tǒng)一。
不僅如此,為滿足多樣的精度和速度需求,和田古德3D AOI可在滿足檢測要求的前提下,切換不同的精度模式以提升檢測效率,與生產(chǎn)節(jié)奏完美匹配。
隨著科技的日新月異,科技產(chǎn)品不斷更新迭代,電子制造行業(yè)向著智能化和自動化方向快速發(fā)展,制造業(yè)不僅要降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率,還要注重提升產(chǎn)品質(zhì)量,同時由于消費者的需求多樣化,也使得電子制造業(yè)向定制化產(chǎn)品方向發(fā)展。和田古德將持續(xù)升級迭代高端自動化設(shè)備新技術(shù),推出更適合市場發(fā)展趨勢的產(chǎn)品,為電子制造行業(yè)發(fā)展賦能。