隨著科技的高速發(fā)展，社會產(chǎn)品的多樣化，讓精密點膠機(jī)的應(yīng)用也越來越普遍。生產(chǎn)廠家在使用精密點膠機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)制程時，過程中還是會遇到各種各樣的點膠問題。接下來由和田古德小編為大家總結(jié)的幾個點膠工藝中常出現(xiàn)的問題以及解決辦法，供大家學(xué)習(xí)參考。
1. 拉絲或者拖尾：點膠中常見缺陷。
原因：膠嘴內(nèi)徑太小、點膠壓力過高、膠嘴離PCB板的間距過大、粘膠劑品質(zhì)不好或者已經(jīng)過期、貼片膠粘度太高、還有從冰箱中取出后未能回復(fù)到室溫、點膠量太多等等。
解決方法：改用內(nèi)徑較大的膠嘴、降低點膠的壓力、調(diào)節(jié)“止動”高度、更換質(zhì)量好點的膠、選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應(yīng)回復(fù)到室溫（約4小時）、調(diào)整點膠量。
2. 膠嘴堵塞：膠嘴出量偏少，沒有膠點出來。
原因：針頭孔內(nèi)沒有完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質(zhì)導(dǎo)致有堵孔現(xiàn)象、不相溶的膠水相混合。
解決方法：更換潔凈的針頭，使用質(zhì)量較好的貼片膠、正確應(yīng)用貼片膠牌號。
3. 空打：只有點膠動作，不出現(xiàn)膠量。
原因：混入氣泡或者膠嘴堵塞。
解決方法：注射筒中的膠應(yīng)當(dāng)進(jìn)行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。
4. 元器件偏移：固化元器件移位，嚴(yán)重時元器件引腳不在焊盤上。
原因：貼片膠出膠量不均勻（比如片式元件兩點膠水一個多一個少）、貼片時元件移位、貼片粘膠力不夠、點膠后PCB放置時間太長致膠水半固化。
解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)、換膠水、點膠后PCB放置時間不應(yīng)過長（一般小于４ｈ）。
5. 固化后、元器件粘結(jié)強(qiáng)度不足、波峰焊后會掉片：固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)范值，有時用手觸摸會出現(xiàn)掉落。
原因：固化后工藝參數(shù)不到位，尤其是溫度不夠；元件尺寸過大、吸熱量高、光固化燈老化、膠水不夠、元件或PCB 有污染。
解決方辦法：調(diào)整固化曲線，提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很重要，達(dá)到峰值溫度容易引起掉片。對光固化膠來說，應(yīng)該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象、膠水的數(shù)量、元件或PCB是否有污染。
6. 固化后元件引腳上浮或者移位：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時會出現(xiàn)短路和開路。
原因：貼片膠不均勻、貼片時元件產(chǎn)生偏移、貼片膠量過多。
解決方法：調(diào)整點膠工藝參數(shù)、調(diào)整貼片工藝參數(shù)、注意把控點膠量。
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