為什么要用SMT？
隨著技術(shù)的發(fā)展和要求不斷提高，電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮??；電子產(chǎn)品功能為了更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC的產(chǎn)品，不得不采用表面貼片元件；同時生產(chǎn)方面，產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠家要以低成本實現(xiàn)高產(chǎn)量，生產(chǎn)出良好的產(chǎn)品迎合客戶需求以及加強市場競爭力。另一方面，電子原件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用也促成了SMT的發(fā)展。
SMT的技術(shù)主要包括哪幾個方面？
SMT技術(shù)分為錫膏印刷、貼片、焊接、檢測四大關(guān)鍵關(guān)鍵工藝。
在SMT整線方案里，錫膏印刷機放置在產(chǎn)線前面，就在上板機后面。錫膏印刷是SMT技術(shù)的前段工藝，主要是將錫膏印刷在PCB焊盤上面，需要用到鋼網(wǎng)（就是PCB焊盤需要印刷錫膏的模具），錫膏印刷的品質(zhì)主要考量脫模技術(shù)、印刷的平整度、厚度。
錫膏印刷之后，PCB就傳送到下一個流程，就是貼片工藝。（不過，在貼片機之前，一般廠家會在錫膏印刷機后面放置一臺SPI檢測設(shè)備，主要檢測錫膏印刷品質(zhì)，及時篩選PCB的錫膏印刷不良。）貼片是指將電子元件貼裝到PCB焊盤上面，主要設(shè)備是貼片機，貼片機通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上，整個過程通過吸嘴和懸臂完成貼裝。貼片機是整個SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。
元器件完成貼裝之后，還需要固定，才能完成整個SMT工藝貼裝流程，因此貼片機后面應(yīng)該放置回流焊設(shè)備。回流焊通過從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，結(jié)束外表貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊，通俗地說，就是經(jīng)過高溫把用來焊接貼片元件的錫膏通過高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融，然后冷卻在一起，使焊盤上的電子元件爬錫，從而固定在焊盤上面，發(fā)揮其電子功能。
AOI是用于檢測回流焊接的品質(zhì)，一般位于回流焊后端。AOI檢測設(shè)備通過高清CCD攝像頭自動掃描PCBA產(chǎn)品，然后采集圖像，將測試的檢測點與數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)進行比較，再經(jīng)過圖像處理，檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷，同時通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示或標(biāo)示出來， 供維修人員修整以及SMT工程人員改善工藝。AOI放置在回流焊后檢查可以提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
總結(jié)
SMT貼片技術(shù)是電子產(chǎn)品飛速發(fā)展的基石，尤其在電子產(chǎn)品及電子元件小型化趨勢下，貼片技術(shù)得到了很大的提升（比如貼片機貼裝01005元件）。
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